1.铝合金灯体铸压成型,一体化的散热结构设计,比普通结构增加散热面积80以上,设计中增加了气流散热通道,确保了LED的光效及使用寿命;
2.采用进口芯片,自主封装;
3.结构:外观设计在做到绝对防水的同时,通过增加散热面积、减少风阻、充分利用传导方式完全解决散热问题;
4.防水设计:完美的结构设计理念,杜绝灯具内部进水,光源无需另做防水处理。
1.铝合金灯体铸压成型,一体化的散热结构设计,比普通结构增加散热面积80以上,设计中增加了气流散热通道,确保了LED的光效及使用寿命;
2.采用进口芯片,自主封装;
3.结构:外观设计在做到绝对防水的同时,通过增加散热面积、减少风阻、充分利用传导方式完全解决散热问题;
4.防水设计:完美的结构设计理念,杜绝灯具内部进水,光源无需另做防水处理。