主板拆解下来的 CPU 主控芯片，很多内核完好，仅仅底部锡球损坏、残留固化黑胶，无法再次焊接。
CPU 属于高价值芯片，直接报废损失巨大，专业 CPU 植球翻新清洗，为主控芯片修复提供解决方案。
CPU 芯片加工难度高，对温控要求严苛。
来料第一步检测筛选，只保留功能完好芯片。
采用柔性工艺去除底部黑胶，避免划伤焊盘；精细除锡，把焊盘处理平整，去除氧化杂质。
依靠视觉对位设备精密植球，严格匹配芯片间距，锡球回流固化后，再次深度清洗去除助焊剂。
每一批成品都会做通电测试，排查虚焊、短路等隐患，保障芯片上机稳定，避免出现死机故障。
我们长期承接各类工控、笔记本 CPU 翻新业务，车间配备专业显微镜辅助作业，技术团队熟悉各类主控芯片工艺特点。
大小订单均可接待，可免费评估物料加工可行性，支持客户寄料打样。
翻新后的 CPU 芯片可用于主板维修、嵌入式设备生产，大幅降低主控元器件采购投入，减少电子物料浪费，是电子维修与硬件生产行业降本的重要方式。