QFN 封装芯片广泛应用于各类电子产品，电路板拆解下来的 QFN 芯片往往存在引脚残锡、表面脏污、型号字迹磨损等问题，必须经过专业翻新加工，才能够再次投入 SMT 生产。
我们提供全套 QFN 芯片翻新加工服务，包含烘烤除湿、芯片拆卸、引脚除锡、清洗、摆盘、编带、磨面、盖面、激光打字等完整加工工序。
加工第一步进行烘烤除湿，去除拆机芯片内部潮气，规避高温加工时芯片分层失效风险。
芯片拆卸依靠精准温控工艺，平缓加热分离芯片与 PCB 基板，降低芯片开裂、引脚受损概率。
除锡工序是 QFN 加工关键，精细清理引脚残留焊料，保证引脚平整，无连锡、残锡缺陷，保障后续贴片焊接可靠性。
清洗工序清除芯片表面助焊剂、粉尘油污，提升芯片洁净度。
修复完成后，可以根据客户产线需求，做托盘摆盘或者编带封装。
如果芯片原有标识模糊不清，可磨面盖面，打磨掉旧丝印，重新激光刻印型号信息，标识清晰耐磨。
加工过程分段巡检，成品抽样检测芯片电气性能，严格把控品质。
当下电子物料成本持续承压，QFN芯片翻新加工，帮助企业把闲置拆机芯片转化为可用物料，大幅降低原材料采购成本。
我们支持试样打样，大小批量均可承接，工序成熟，交付稳定。
芯片翻新加工既然=实现电子物料循环利用，减少资源浪费，也为电子制造，物料回收企业，提供低成本物料方案，有效缓解芯片采购难题，提升企业整体物料周转效率。