QFN 封装芯片凭借体积小、散热好的优势，大量应用在消费电子、工控电路板中。
电路板拆解后的 QFN 芯片普遍存在引脚残锡、脏污、标识不清等问题，必须经过专业翻新加工，才能再次用于贴片生产。
我们提供一站式 QFN 芯片翻新加工服务，工序覆盖烘烤除湿、芯片拆卸、引脚除锡、清洗、摆盘、编带、磨面盖面、激光打字。
芯片拆卸环节，依靠成熟温度工艺，平稳分离芯片与PCB基板，降低芯片开裂，引脚损伤概率。
除锡工艺精细处理QFN引脚，清理多余焊料，保证引脚连锡，缺锡情况。
清洗处理去除芯片表面各类残留污染物，让芯片外观干净，满足SMT生产要求。
针对芯片表面旧标识，可提供磨面盖面加工，打磨原有模糊字迹，覆盖新涂层，再激光刻印型号信息，字迹清晰耐磨。
加工完成后，可编带或者托盘摆盘包装，方便客户直接上自动化贴片机生产。
每批次产品都会做外观检测，抽样检测芯片芯片电气性能，确保翻新后的芯片性能稳定。
当前电子物料成本居高不下，拆机QFN芯片翻新加工，为企业开辟物料降本新路径。
相比采购全新芯片，翻新合格芯片成本优势明显。
我们支持试样打样，大小批量均可接单，工艺成熟稳定，交货准时。
助力电子制造，物料回收企业盘活库存拆机芯片，减少物料损耗，缓解芯片采购压力。