在电子行业生产维修过程中，大量从PCB板拆下来的QFN芯片，大多带有残锡，表面脏污，原有型号字迹模糊，直接丢弃会造成物料浪费。
专业QFN芯片翻新加工服务，通过标准化工艺流程，修复拆机芯片，让旧芯片重新投入生产使用。
整套加工包含烘烤除湿，拆卸，除锡，清洗，摆盘编带，激光打字等全套服务。
加工第一步烘烤除湿，是保障芯片可靠性的基础性的基础。
拆机芯片长期存放容易吸潮，高温烘烤排出水汽，防止在后续加工中损伤芯片晶圆。
芯片拆卸采用温控工艺，精准是QFN加工重点，去除引脚堆积焊锡，保证引脚平整，杜绝引脚短路，虚焊隐患。
清洗工序采用专业清洗设备，清理芯片表面助焊剂，杂质，芯片洁净度达到贴片标准。
客户可按需选择摆盘或者编带包装，适配自动化产线。
如果芯片表面原有标识磨损，可进行磨面盖面，去除旧丝印，重新激光打字，型号，批次刻印清晰规范。
我们建立完整品控流程，加工中追逐段巡检，成品抽检电性与外观，严控不良率。
不管是少量试样，还是大批量物料翻新订单，都可以承接。
很多电子厂商，回收商家选择QFN翻新加工，把拆机物料变废为宝，有效降低原材料采购开支，在供应链紧张阶段，也能快速补充可用芯片物料，提升物料周转效率。