深圳亿芯匠科技作为源头加工厂，专注 IC 芯片翻新，支持来料加工，CPU 植球清洗工艺成熟，可承接各类封装 IC 翻新代工。
芯片翻新的每一步都影响成品良率。
来料之后先进行全面检测，筛选内核完好可修复的芯片。
使用专业设备去除旧焊球，精细处理 BGA 焊盘，控制温度保护芯片不被高温损伤。
利用高精度植球工装，精准放置锡球，回流焊完成焊接，保证焊球牢固不脱落。
植球完成超声波清洗，清除表面油污、助焊剂残留，提升芯片长期使用稳定性。
全部工序结束，再做功能通电测试与外观检查，剔除不良品，良品防静电包装交付。
这项加工服务适合各类电子维修企业、工控设备厂商。
拆机 CPU 翻新之后可以重新组装上机，性能稳定，采购成本远低于全新芯片，有效减少企业物料支出。
工厂订单灵活，无论是少量试样，还是大批量拆机芯片翻新，都可以安排生产。
我们拥有全套加工设备，技术团队经验丰富，可处理多种型号 CPU 与 BGA 芯片。