亿芯匠科技深耕芯片翻新加工，可同步完成芯片编带包装来料代工，把修复后的芯片做成卷带，直接适配 SMT 生产线。
整套服务流程：客户来料接收→芯片功能测试分拣→芯片翻新清洗，去除表面助焊剂、残锡，修复氧化引脚→外观全检→合格芯片进行编带封装，载带成型、放置芯片、热封上带，最后卷盘收纳。
每道工序都有人工 + 设备双重检验，确保翻新芯片性能稳定，编带成品规格标准，上机不会出现卡带、抛料问题。
我们支持 SOP 等贴片类 IC 的翻新编带加工，大小批量订单都可承接，来料代工模式，客户按需委托加工。
针对物料回收、工控维修、研发打样客户，这套方案性价比突出。
拆机良品芯片经过专业翻新处理，再加上密封编带防护，隔绝空气，延缓引脚氧化，延长物料存放周期。
市面上很多加工商只能单独做翻新或者单独编带，我们一站式整合两项业务，减少物料来回运输损耗，缩短交付时间。
从芯片检测翻新，到编带包装成品出库，全程可跟进。