在电子制造与维修领域，拆机芯片回收复用，离不开专业的芯片翻新与编带包装。
亿芯匠科技专注芯片翻新加工业务，支持客户来料代工，完成芯片清洗修复之后，配套编带封装，让裸芯片转化为标准化卷带物料，直接用于 SMT 贴片生产。
客户来料之后，我们先对芯片进行分拣和功能检测，筛选出功能完好的良品。
进入翻新工序，清洗芯片表面残留助焊剂、锡渣，修复氧化引脚，清理外观瑕疵。
翻新完成后再次进行电性测试，确认芯片各项指标合格，才转入编带工位。
根据芯片封装规格选用对应载带，自动放置芯片，热封上带，卷盘收料，形成标准编带包装。
整套加工流程设置多重质检关卡，翻新环节剔除功能异常芯片，编带完成后检查封合质量，防止芯片移位、脱落。
支持多种贴片 IC 封装加工，小批量试样、大批量物料均可接单，全程来料代工，客户只需要提供芯片物料。
经过翻新 + 编带包装的拆机芯片，性价比优势明显，适合工控维修、产品打样、物料回收行业使用。
编带密封防护，有效防止引脚氧化，方便长期仓储和长途运输。
一站式整合翻新、编带两大加工工序，减少物料多次转运的风险，缩短交付周期。
专业芯片翻新编带代工，助力企业盘活闲置拆机芯片，节约元器件采购预算，实现电子物料循环复用。