在电子生产加工过程中，QFP 封装芯片在拆板、运输、存储环节极易出现引脚弯曲、变形、歪斜等问题，直接导致芯片无法正常贴装焊接，大批量芯片报废会给企业带来不小的成本损失。
我们源头工厂专业承接各类 IC 芯片翻新来料加工，专注 QFP 引脚整平修复，为电子企业降低物料损耗。
工厂拥有成熟的芯片翻新工艺，针对QFP引脚变形芯片，采用精细化设备进行引脚，保证引脚矫正，整平，除氧化处理。
加工全程人工复检，精准校正每一根引脚，保证引脚间距，平整度符合SMT贴装标准。
除QFP引脚整平外，还可提供除锡，清洗，外观翻新，重新编带等一站式IC翻新服务，适配多种封装类型芯片。
来料加工模式灵活，无论少量试样还是大批量订单都可承接。
加工前对芯片进行外观检测，筛选可修复物料，提前评估加工可行性，规避加工风险。
加工完成后经过多道质检，检测引脚平整度，有无断脚，氧化情况，达标后交付客户，确保芯片直接上机贴片使用。
电子制造业物料成本居高不下，报废损坏芯片直接丢弃十分浪费。
通过芯片翻新加工，修复引脚受损的QFP芯片，能够有效盘活库存物料，大幅减少采购新芯片的开支。
工厂深耕芯片翻新多年，工艺稳定，出货效率高，众多电子元器件厂商，维修企业长期合作。
有QFP引脚整平，IC翻新需求，可来料试样，一站式解决芯片引脚损坏难题。