亿芯匠科技深耕芯片翻新加工领域，主打 DDR 内存颗粒植球翻新业务，一站式解决旧芯片修复难题。
整套加工流程标准化，覆盖烘烤除湿、拆件、除锡、植球、清洗摆盘、功能测试、打磨喷油、重新刻字等服务。
收到来料后，首先烘烤去除芯片内部水汽，防止高温加工出现分层失效；之后精细拆除芯片，打磨清理焊盘残留锡膏与氧化层。
高精度植球设备精准植锡，锡球大小均匀，附着力强。
全部加工完成后，会做完整功能测试，剔除性能异常产品，保证出货良品率。
我们可承接不同规格 DDR 内存颗粒翻新，支持大小批量订单，无论是工厂库存修复，维修行业料件翻新，还是拆板料再生，都能满足需求。
相比直接采购全新内存颗粒，芯片翻新加工可以大幅压缩物料成本。
工厂加工环境稳定，技术团队经验丰富，每一批次产品都有品质管控。
依托成熟工艺，翻新后的 DDR 颗粒性能稳定，可正常用于存储模组、工控板卡等产品生产。