在电子维修与主板生产行业，字库芯片损坏、掉球是十分常见的故障。
芯片一旦出现焊球脱落、氧化问题，直接换新芯片成本高昂，而专业的芯片翻新植球加工，能有效帮助企业控制生产成本。
我们作为源头加工工厂，专注各类 IC 芯片翻新，主打字库芯片植球来料加工业务。
工厂拥有全套专业设备，完整加工流程包含芯片拆板、除锡清洗、植球、烘烤、检测等工序。
先对回收的字库芯片进行表面清理，去除残留旧锡与氧化层，再采用高精度钢网进行植球作业，严格把控锡球大小、均匀度。
植球完成后经过恒温烘烤加固，最后通电检测，确保芯片焊接性能稳定，成品良品率高。
我们支持各类 BGA 封装字库芯片翻新，工艺覆盖面广，可承接大小批量订单。
很多电子维修厂、主板厂商遇到芯片掉球、引脚氧化问题，都会选择来料翻新，相比采购全新芯片，能大幅压缩物料采购成本。
全程防静电作业，规范品控流程，杜绝二次损伤。
源头工厂直接加工单，没有中间商加价，交货周期稳定。
不管是少量试样还是大批量代工，都可以对接。
专业的芯片翻新植球工艺，让报废字库芯片恢复可用状态，为电子行业客户实现降本增效，是主板维修、二手主板翻新项目可靠的加工合作伙伴。