专业 IC 芯片翻新加工，修复芯片外观缺陷，实现芯片二次利用，为企业节省物料成本。
我们提供一站式 IC 翻新来料加工，包含芯片拆洗、BGA 植球、QFP 整脚、IC 除锡编带、IC 打磨刻字服务。
芯片拆洗采用温控拆焊设备，安全拆取芯片，清洗表面焊油杂质，最大程度保护芯片内核；BGA 植球加工，锡球均匀饱满，附着力达标，保障焊接稳定性；QFP 封装芯片引脚歪斜，精密设备整脚校正，还原标准引脚形态；IC 除锡处理后可编带封装，适配自动化贴片机作业；对于标识磨损的芯片，打磨旧标记，激光重新刻写型号参数。
加工全程防静电管控，成品经过外观检查与抽样测试，严控品质。
支持来料加工，提供免费打样。
新人进店可享首次优惠，收藏加购客户订单优先安排生产。
面向电子生产企业、芯片贸易商、工控维修商家提供加工服务。
将可修复旧芯片翻新复用，减少资源浪费，相比全新芯片采购，有效降低物料投入。