集成电路 IC 芯片价格昂贵，废弃 PCB 板拆解下来的芯片，多数并非芯片本体损坏，只是引脚、焊盘、表面标识存在缺陷，经过专业翻新加工，就可以再次投入生产使用。
我们专注芯片翻新来料代工，是专业二手芯片加工工厂，可提供 BGA 植球、IC 镀脚整脚、芯片打磨刻字服务，让旧芯片重获使用价值。
芯片翻新加工流程环环相扣。
来料芯片先进行功能检测，筛选合格可加工产品。
使用温控精密设备去除芯片残留焊料，对变形、氧化引脚进行镀脚与整脚处理，恢复引脚规整度和导电性；BGA 封装芯片，清除旧锡球，高精度植球，保证锡球一致性；客户需要更换标识，可打磨芯片原有丝印，激光刻制全新型号、批次信息。
加工全程防静电，规避静电损坏芯片的风险。
工厂建立完善品控体系，每批次产品抽检功能与外观，保障加工品质稳定。
我们可灵活承接样品单、大批量代工订单，交付周期可控。
对于电子制造、工控维修、元器件贸易行业客户，芯片翻新是节省物料成本的有效途径。
无需采购高价全新芯片，通过翻新加工，盘活存量旧芯片。
一站式芯片翻新加工服务，覆盖芯片修复、植球、刻字全流程，品质保障，为广大电子客户提供可靠的元器件加工方案。