电子行业生产维修过程，会产生大量拆板 QFP 芯片，很多芯片内核完好，仅仅引脚弯折、表面标识模糊，无法直接使用。
专业芯片翻新加工，可修复这类 QFP 芯片，实现二次利用。
我们提供 QFP 芯片来料代工，全套工艺包含烘烤除湿、拆卸、除锡、整脚、清洗、摆盘、打磨、盖面、刻字，一站式完成 IC 翻新。
QFP 芯片引脚细密，整脚工艺是核心环节。
来料芯片先烘烤除湿，规避高温加工损坏风险，恒温设备安全拆卸芯片，清除引脚残锡。
对变形引脚精细矫正，保证引脚整齐、间距标准，清洗干净芯片表面助焊剂，摆盘收纳。
客户有改标需求，可打磨去除原有丝印，盖面之后激光刻上新型号，刻印内容可按需定制。
车间严格防静电管理，防止静电击穿芯片。
加工完成后，开展外观检查与功能抽检，合格产品方可出货。
我们面向元器件商家、工控维修、电子方案公司接单，灵活承接大小订单。
QFP 芯片翻新，把废弃拆板芯片修复为可用物料，相比采购全新芯片，成本优势显著。
一站式 QFP 芯片加工服务，工艺成熟，品质保障，帮助客户盘活存量芯片资源，减少物料采购投入，实现资源循环利用。