武汉大量电子维修、工控生产企业，经常回收不少拆机 QFN 封装芯片。
拆机后的芯片表面残留旧锡、焊盘脏污，无法直接上机贴片，直接报废会造成物料浪费，采购全新芯片成本高昂，QFN 除锡编带翻新加工就可以很好解决这一行业痛点，让拆机芯片重新投入生产使用。
我们是芯片翻新源头工厂，面向武汉承接 QFN 除锡、清洗、编带以及各类 IC 芯片翻新业务。
整套加工工序全部在工厂内闭环完成，包含来料检测、芯片除锡处理、焊盘清洗除脏污、外观复检、防静电编带封装。
加工过程严格控制温度，避免高温损伤芯片内核，清除残余锡渣，焊盘干净平整，编带规整，满足 SMT 机器自动贴片标准。
武汉本地维修商户、中小型电子生产企业，少量试样打样可以支持，大批量物料也能够稳定排产交付。
经过除锡编带翻新后的 QFN 芯片，对比采购全新器件，能够有效降低物料采购成本，适配设备维修、样机开发、小批量生产等场景。
工厂支持来料加工，全国接单，武汉客户直接快递寄料即可完成全套芯片翻新，无需上门对接，高效助力本地电子企业降本增效。