很多维修与生产企业经常遇到拆机 CPU 芯片 BGA 焊球脱落、焊盘氧化，芯片本体完好却无法贴片上机，采购全新 CPU 成本很高，CPU 植球翻新加工，就可以很好解决这个痛点，实现拆机芯片再次利用。
专业芯片加工源头工厂，专注 CPU 芯片翻新植球整套处理，从来料检测、除锡清理、焊盘清洗除氧化、精准植球、回流焊接，到后期功能复测，全套工序厂内完成。
加工过程严控温度曲线，保护 CPU 内核不受高温损伤，锡球排布均匀，焊接牢靠，最大程度还原芯片出厂焊接状态。
工厂可以承接不同量级加工业务，少量试样方便客户测试工艺效果，大批量订单也可以稳定排产交付。
对比直接采购全新芯片，经过植球翻新合格的拆机 CPU，能够大幅压缩物料成本，很适合维修、小批量生产项目使用。
工厂坚守品质优先原则，每一批加工完成的芯片，都要经过功能检测，不良品筛选分离出去，降低客户贴片后故障概率。
面向广大电子行业客户，支持来料加工，顺丰包邮，沟通流程简单。
手里有大量拆机 CPU 库存，不想直接报废，就可以选择专业植球翻新服务，盘活闲置物料，减少资源浪费。
源头工厂一手加工价格，品质有保障，为企业物料处理提供高性价比解决方案。