大量报废 PCB 电路板拆解后，会产出很多功能完好的 IC 芯片，仅仅因为外观损伤、焊盘污染、引脚损坏，就无法投入生产。
芯片翻新来料加工，就是针对这类拆板芯片做修复处理，恢复芯片焊接条件，帮助电子企业降低芯片采购成本。
我们承接各类 IC 芯片翻新业务，适配 BGA、DDR、EMMC、EMCP、QFN、QFP、SOT、SOP 等各类芯片封装。
全套工艺包含拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀脚、整脚、打字、自动编带包装。
芯片如果还焊接在 PCB 电路板上，可以做安全拆卸，依靠可控温度曲线，避免高温烧坏芯片晶片；彻底清除芯片表面胶体、旧焊锡，把焊盘打磨平整；BGA 封装芯片完成精密植球作业；引脚式芯片校正变形引脚，做镀脚处理，修复氧化发黑引脚；多重清洗工艺清除缝隙里面锡渣、助焊剂残留；可以根据客户需求激光重新打字丝印；最后完成自动编带包装，成品可以直接给到 SMT 产线贴片。
对于电子加工厂、维修企业，拆板芯片直接报废十分可惜，全新芯片采购价格高，选择来料翻新加工，旧芯片重新利用，大幅减少物料开支。
不管是小批量试样，还是大批量来料，都可以对接生产。
加工环节严控温度，减少芯片热损伤，出货前进行外观筛选。
芯片翻新加工，充分挖掘拆板芯片剩余价值，为电子行业提供高性价比的物料解决方案。