深圳市亿芯匠科技专注 CPU 植球、拆机芯片返新翻新加工多年，是一家集芯片返修、精密植球、清洗除胶、功能测试于一体的源头实体加工厂，为广大电子厂商、维修商家、回收企业提供高性价比的芯片复用解决方案。
本厂可承接服务器 CPU、工控主控、电脑处理器、各类 BGA 封装拆机芯片翻新业务，全套工序严格按照防静电无尘标准作业。
来料之后首先对芯片外观、焊盘状态进行检测评估，针对性完成残锡清除、黑胶去除、深度清洗去氧化处理，修复受损焊盘，再采用高精度钢网设备完成精密植球，锡球排布均匀饱满，回流焊接温度曲线精准可控，最大程度保护芯片内核不受高温损伤。
植球完工后还会经过通电功能测试，检测芯片性能是否恢复正常，合格后方可出货。
我们深知芯片加工良率就是客户最核心的关注点，车间配备多台半自动、全自动精密植球产线，拥有成熟的返修工艺，可承接小批量试样以及大批量量产订单，大小客户一视同仁，良率稳定有保障。
不用经过中间商，客户可实地到访车间看厂，加工过程透明可控。
盘活拆机旧芯片，变废为宝，有效降低您全新芯片的采购成本。
有 CPU、BGA 芯片植球翻新返修需求，欢迎随时寄样评估工艺。