亿芯匠科技专业承接 PCB 电路板拆板料翻新加工业务，针对报废、库存闲置电路板进行元器件无损拆料作业。
采用恒温拆板工艺，精准拆卸板载 BGA、QFN、DDR、存储 IC 等各类芯片元器件，避免高温损伤芯片内核与引脚。
我司主营业务及特点如下：
一、各种封装IC拆洗翻新，BGA植球；
二、专业IC全自动编带、真空封袋；
三、各种封装IC视觉定位打标、编带料全自动刻字激光烧面；
四、全程用料环保，防静电处理到位；
五、品质保证，交货快捷；
完成拆板后可配套除胶、除锡、引脚整脚、去氧化、植球、功能测试全套翻新工序，让拆下的电子元器件恢复可用状态，实现物料二次循环利用。
既能为企业降低采购新芯片的高昂成本，又可减少电子废料损耗，适用于库存尾料、不良板返修、旧货回收、拆机料翻新等批量订单，支持大批量来料加工，源头工厂无中间商，欢迎实地看厂洽谈合作。