当半导体成为数字时代的“核心引擎”，全球产业格局正迎来重构与突破的关键节点。
作为中国半导体产业的崛起高地，安徽合肥即将于2026年5月22日至24日迎来一场行业盛会——中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会。
这场由省政府主导的展会，将在合肥滨湖国际会展中心拉开帷幕，以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，汇聚全球产业力量，在产业链协同与技术创新的碰撞中，开创半导体产业发展的全新天地。
展会的核心竞争力，在于对全产业链生态的精准覆盖与深度呈现。
30000平方米的展览空间内，11大特色专区构建起半导体产业的完整图景，从上游的材料与设备，到中游的设计与制造，再到下游的封装测试与应用，每一个关键环节都能找到前沿成果的身影。
在IC设计/芯片专区，EDA工具、IP核与人工智能芯片、车规级芯片等产品同台亮相，展现从技术研发到场景落地的全流程创新；晶圆制造及封装专区中，SiP先进封装技术与晶圆代工厂解决方案直面产业升级需求，成为国产替代的重要展示窗口；而第三代半导体专区里，碳化硅、氮化镓等新材料及其衍生器件的集中亮相，更预示着下一代半导体技术的发展方向。
从光刻胶、溅射靶材等核心材料，到光刻机、刻蚀机等关键设备，再到5G通信、智能家电等终端应用方案，展会实现了半导体产业生态的全景式呈现。
产业协同与价值链接，是展会开创“芯”天地的关键支撑。
展会精准聚焦产业痛点与合作需求，设立汽车芯片生态圈、智能家电芯片等特色专区，为上下游企业搭建精准对接的桥梁。
对于合肥新站高新区的久千半导体这样深耕国产化替代的企业而言，这里是展示静电吸盘维修等核心服务、链接本地晶圆厂资源的绝佳平台；而刚刚落地肥西的先进半导体实验室项目，更能借助展会找到检测技术的合作伙伴，加速构建“研发－制造－检测”的产业闭环[__LINK_ICON]。
展会期间，长三角产业协同对接会、政策解读会等系列活动将同步开展，各地政府组团与金融机构的入驻，更让技术交流与资本运作形成联动，为产业发展注入多元动能。
这种“技术+产业+资本”的多维协同，正是合肥半导体产业快速崛起的密码，也将在展会中得到充分释放。
技术前沿与创新活力的集中爆发，让展会成为洞察“芯”趋势的最佳窗口。
当前，安徽正聚力打造世界级半导体产业集群，2025年世界制造业大会上，半导体关键材料等重点项目的集中签约，已彰显出强劲的产业韧性。
在这场展会上，这些创新成果将实现集中亮相：从打破国外垄断的射频滤波器技术，到适配新能源汽车的车规级芯片生产线方案；从AI与5G融合的智能终端芯片，到支撑储能产业的智慧电源技术，每一项展示都代表着国产半导体的突破方向。
对于行业从业者而言，这里是追踪技术迭代的前沿阵地；对于投资者来说，这里是发掘产业机遇的价值洼地；而对于普通观众，这里则是触摸数字时代核心动力的直观窗口。
从实验室的技术攻坚到产业园的批量生产，从单一企业的突破到全产业链的协同，合肥用产业生态的构建书写了半导体发展的“安徽答卷”。
2026年5月，这场半导体盛会将如约而至，它不仅是一次产业成果的展示，更是一场创新思想的碰撞，一次全球资源的聚合。
在这里，技术找到应用场景，企业达成合作共识，产业明晰发展路径——合肥正以展会为桥，聚链成势，在全球半导体版图中，真正开创属于中国的“芯”天地。
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